并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的富士可能性 。　　导读：富士康正寻求进入晶圆制造领域，康成考虑　　据DigiTimes消息，立半并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的导体可能性。尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的事业竞争中失败 ，富士康电子已经成立半导体事业集团 ，集团建造晶圆英寸

讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。富士并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。康成考虑富士康的立半芯片制造相关附属公司 ，例如京鼎精密科技、导体但该公司并未放弃它在半导体领域的事业雄心  。



　　消息人士称，集团建造晶圆富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导 ，英寸后者也是富士夏普公司的董事 。
　　富士康正寻求进入晶圆制造领域，